ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের প্রাথমিক জ্ঞানের উপর 100 টি প্রশ্ন (অংশ 1: 1-30)
1। বৈদ্যুতিন বিশ্লেষণ কী?
উত্তর:বৈদ্যুতিন বিশ্লেষণ হ'ল সেই প্রক্রিয়া যেখানে বৈদ্যুতিন বর্তমান যখন বৈদ্যুতিন স্রোত এর মধ্য দিয়ে যায় তখন একটি রেডক্স প্রতিক্রিয়ার কারণে একটি ইলেক্ট্রোলাইট পচে যায়। যখন স্রোত প্রয়োগ করা হয়, তখন ইলেক্ট্রোলাইটের কেশনগুলি ক্যাথোডের দিকে চলে যায়, যেখানে তারা ইলেক্ট্রন অর্জন করে এবং নতুন পদার্থ গঠনে হ্রাস পায়। এদিকে, অ্যানিয়নগুলি আনোডের দিকে চলে যায়, যেখানে তারা ইলেক্ট্রনগুলি হারায় এবং নতুন পদার্থ গঠনের জন্য জারণ হয়। কিছু ক্ষেত্রে, ইলেক্ট্রোড উপাদান নিজেই অ্যানোড - এ জারণও করতে পারে উদাহরণস্বরূপ, গলিত সোডিয়াম ক্লোরাইডের বৈদ্যুতিন বিশ্লেষণের সময়:
2. ইলেক্ট্রোপ্লেটিং কী?
উত্তর:ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এমন একটি প্রক্রিয়া যেখানে ধাতব একটি পাতলা স্তর বৈদ্যুতিন বিশ্লেষণের মাধ্যমে ধাতব অংশের পৃষ্ঠে জমা হয়। প্রক্রিয়াটিতে তিনটি প্রধান পর্যায় রয়েছে: প্রাক - প্লেটিং চিকিত্সা (যেমন অবনতি এবং মরিচা অপসারণ), ধাতব স্তর প্লেটিং এবং পোস্ট - প্লেটিং চিকিত্সা (যেমন প্যাসিভেশন এবং হাইড্রোজেন অপসারণ)।
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ধাতব জারা রোধ করতে, জীর্ণ অংশগুলি মেরামত করতে এবং স্থায়িত্ব, প্রতিচ্ছবি, পরিবাহিতা এবং নান্দনিকতার মতো বৈশিষ্ট্যগুলি বাড়ানোর জন্য ব্যবহৃত হয়। প্রক্রিয়া চলাকালীন, ধাতব অংশটি ধাতুপট্টাবৃত হতে পারে ক্যাথোড হিসাবে কাজ করে, যখন ধাতব প্লেট বা প্লেটিং উপাদানের রডগুলি অ্যানোড হিসাবে পরিবেশন করে। এই উপাদানগুলি তামা খুঁটিতে স্থগিত করা হয় এবং ধাতব আয়নযুক্ত একটি ইলেক্ট্রোলাইট দ্রবণে নিমগ্ন হয়। এরপরে ধাতব স্তর জমা করার সুবিধার্থে একটি সরাসরি স্রোত প্রয়োগ করা হয়।
কিছু ক্ষেত্রে, দ্রবীভূত অ্যানোডগুলি ব্যবহার করা হয় যেমন ক্রোম প্লেটিংয়ের জন্য সীসা বা সীসা - অ্যান্টিমনি অ্যালো অ্যানোডস।
3। ইলেক্ট্রোলাইটগুলি কেন বিদ্যুৎ পরিচালনা করতে পারে?
উত্তর:ইলেক্ট্রোলাইটগুলি যেভাবে বিদ্যুৎ পরিচালনা করে তা ধাতব কন্ডাক্টরগুলির চেয়ে পৃথক। ধাতব কন্ডাক্টরগুলিতে, বৈদ্যুতিক স্রোত নিখরচায় ইলেক্ট্রনগুলির চলাচল দ্বারা বহন করা হয়। বিপরীতে, ইলেক্ট্রোলাইটে, কারেন্ট চার্জযুক্ত আয়ন দ্বারা পরিবহন করা হয়।
ইলেক্ট্রোলাইটগুলি বৈদ্যুতিকভাবে নিরপেক্ষ কারণ এগুলিতে সমান পরিমাণে ধনাত্মক এবং নেতিবাচক আয়ন রয়েছে। যাইহোক, যখন কোনও ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, তখন শক্তিশালী বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রটি এই আয়নগুলিকে বিপরীত মেরুকরণের ইলেক্ট্রোডগুলির দিকে অগ্রসর করে - কেশনগুলি ক্যাথোডের দিকে স্থানান্তরিত করে, যখন অ্যানিয়নগুলি অ্যানোডের দিকে অগ্রসর হয়। আয়নগুলির এই চলাচল বৈদ্যুতিন প্রবাহের মাধ্যমে বৈদ্যুতিক প্রবাহকে প্রবাহিত করতে দেয়, এটি বিদ্যুত পরিচালনা করতে সক্ষম করে।
4 .. বৈদ্যুতিন সংস্থান সমাধান প্রস্তুত করার জন্য প্রাথমিক পদ্ধতিটি কী?
উত্তর:ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সমাধান প্রস্তুত করার প্রাথমিক পদ্ধতিটি নিম্নরূপ:
- দ্রবীভূত রাসায়নিক:প্রথমে প্রয়োজনীয় ইলেক্ট্রোপ্লেটিং রাসায়নিকগুলি একটি ছোট মিশ্রণ ট্যাঙ্কে রাখুন, তারপরে সেগুলি দ্রবীভূত করার জন্য উপযুক্ত পরিমাণ পরিষ্কার জল যুক্ত করুন। সরাসরি প্লেটিং ট্যাঙ্কে রাসায়নিকগুলি ing ালা এড়িয়ে চলুন।
- অমেধ্য অপসারণ:সমাধান থেকে অমেধ্যগুলি অপসারণ করতে এবং এটি সক্রিয় কার্বন দিয়ে চিকিত্সা করতে বিভিন্ন রাসায়নিক পদ্ধতি ব্যবহার করুন।
- পরিস্রাবণ:চিকিত্সা এবং নিষ্পত্তি হওয়ার পরে, সমাধানটি একটি পরিষ্কার ধাতুপট্টাবৃত ট্যাঙ্কে ফিল্টার করুন এবং প্রয়োজনীয় ভলিউমে পৌঁছানোর জন্য জল যোগ করুন।
- প্রক্রিয়া পরামিতি সামঞ্জস্য:পিএইচ মান, তাপমাত্রা এবং অ্যাডিটিভস সহ প্রক্রিয়া স্পেসিফিকেশন অনুসারে ফাইন - প্লেটিং সমাধানটি টিউন করুন।
- ইলেক্ট্রোলাইটিক পরিশোধন:অবশেষে, সমাধানটি অপারেশনের জন্য প্রস্তুত না হওয়া পর্যন্ত অবশিষ্টাংশ ধাতব আয়ন অমেধ্যগুলি অপসারণ করতে ইলেক্ট্রোলাইটিক জমার জন্য একটি কম বর্তমান ঘনত্ব প্রয়োগ করুন।
5 ... বৈদ্যুতিন স্তরের বেধকে নিয়ন্ত্রণ করে এমন প্রধান কারণগুলি কী কী?
উত্তর: ইলেক্ট্রোপ্লেটিং স্তরটির বেধকে নিয়ন্ত্রণ করে এমন প্রধান কারণগুলি হ'ল বর্তমান ঘনত্ব, বর্তমান দক্ষতা এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সময়।
6। ব্রাস প্লেটিং এবং ব্রোঞ্জ একই ধাতব ধাতুপট্টাবৃত ধাতুপট্টাবৃত?
উত্তর: না, ব্রাস প্লাটিং হ'ল তামা এবং দস্তা একটি মিশ্রণ প্লেটিং, এবং ব্রোঞ্জ প্লেটিং হ'ল তামা এবং টিনের একটি মিশ্রণ ধাতুপট্টাবৃত।
7 .. ফ্যারাডের আইন কোন সম্পর্ক প্রকাশ করে? ফ্যারাডের প্রথম এবং দ্বিতীয় আইন ব্যাখ্যা করুন।
উত্তর: ফ্যারাডের আইন ইলেক্ট্রোডের মধ্য দিয়ে পাস হওয়া বিদ্যুতের পরিমাণ এবং বৈদ্যুতিন রিঅ্যাক্ট্যান্টের ওজনের মধ্যে সম্পর্কের বর্ণনা দেয়, যা বৈদ্যুতিন বিশ্লেষণের আইন হিসাবেও পরিচিত।
ফ্যারাডের প্রথম আইন: বৈদ্যুতিন বিশ্লেষণের সময় ধাতব ওজনের ওজন বর্তমান এবং সময়ের সাথে ইলেক্ট্রোলাইটের মধ্য দিয়ে যাওয়ার সমানুপাতিক।
ডাব্লু=কিট
ডাব্লু-প্রাক্কলিত পদার্থের ওজন (জি)
কে-যথাযথ ধ্রুবক (বৈদ্যুতিন রাসায়নিক সমতুল্য)
আই-বর্তমান তীব্রতা (অ্যাম্পিয়ার)
t --পাওয়ার-অন সময় (ঘন্টা)
ফ্যারাডের দ্বিতীয় আইন: ফ্যারাডের দ্বিতীয় আইন বলেছে যে যখন একই পরিমাণ বৈদ্যুতিক প্রবাহ বিভিন্ন বৈদ্যুতিন প্রবাহের মধ্য দিয়ে যায়, তখন জমা হওয়া ধাতুর ভর প্রতিটি ইলেক্ট্রোলাইটের রাসায়নিক সমতুল্যের সাথে সরাসরি সমানুপাতিক হয়।
কে=সিই
সি-যথাযথ ধ্রুবক।
ই-রাসায়নিক সমতুল্য
৮। রাসায়নিক অবনতি ও দুর্বল অ্যাসিড এচিংয়ের পরে কেন ধাতুপট্টাবৃত অংশগুলি জল দিয়ে পরিষ্কার করা উচিত?
উত্তর: যেহেতু সাধারণ রাসায়নিক অবনতিকারী দ্রবণটি ক্ষারীয়, যদি অবনতিযুক্ত দ্রবণটি সরাসরি অ্যাসিড জারা দ্রবণে আনা হয়, তবে অ্যাসিড এবং ক্ষারটি অ্যাসিডের ঘনত্ব এবং প্রভাবকে প্রতিক্রিয়া জানায় এবং হ্রাস করবে। নিরপেক্ষকরণ প্রতিক্রিয়ার পণ্যটি ওয়ার্কপিসকে মেনে চলে, যা লেপের গুণমানকে প্রভাবিত করবে। অতএব, রাসায়নিক অবনতি হওয়ার পরে, অ্যাসিড জারা দ্রবণে প্রবেশের আগে ওয়ার্কপিসটি পরিষ্কার জল দিয়ে ধুয়ে ফেলতে হবে।
9। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং লেয়ারে বার্স এবং মোটা কণার কারণ এবং সমাধান
কারণ:
ইলেক্ট্রোপ্লেটেড স্তরে বার্স এবং মোটা কণাগুলি প্রাথমিকভাবে স্থগিত অমেধ্যের সাথে ধাতুপট্টাবৃত দ্রবণটির দূষণের কারণে ঘটে। এই অমেধ্যগুলির প্রধান উত্সগুলির মধ্যে রয়েছে:
প্লাটিং স্নানের প্রবেশ করে বায়ু থেকে ধুলো
অ্যানোডে অবশিষ্ট কাদা বা আমানত
ধাতব অমেধ্যের হাইড্রোলাইসিস পণ্য
ধাতুপট্টাবৃত দ্রবণটির অস্বাভাবিক রচনা
অনুপযুক্ত অপারেটিং শর্ত
সমাধান:
যথাযথ ভারসাম্য নিশ্চিত করতে প্লেটিং সমাধানের রচনাটি সামঞ্জস্য করুন।
তাপমাত্রা, বর্তমান ঘনত্ব এবং আন্দোলন সহ অপারেটিং শর্তগুলি অনুকূল করুন।
যদি স্থগিত করা অমেধ্যগুলি কারণ হয় তবে দূষকগুলি অপসারণের জন্য নিয়মিত ধাতুপট্টাবৃত সমাধানটি ফিল্টার করুন।
বায়ুবাহিত ধূলিকণা এবং ধ্বংসাবশেষ হ্রাস করতে ধাতুপট্টাবৃত পরিবেশ পরিষ্কার রাখুন।
পর্যায়ক্রমে স্ল্যাজ বিল্ডআপ প্রতিরোধের জন্য অ্যানোডটি পরিষ্কার করুন এবং বজায় রাখুন।
ধাতুপট্টাবৃত সমাধান এবং কাজের পরিবেশের যথাযথ নিয়ন্ত্রণ একটি মসৃণ, উচ্চ - গুণমানের বৈদ্যুতিন পৃষ্ঠতল অর্জনে সহায়তা করে।
10। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, হ্যাঙ্গারটি গরম এবং গরম হয়ে যায়। এটি কি প্লেটিং সলিউশন তাপমাত্রা খুব বেশি কারণ?
উত্তর: যদিও হ্যাঙ্গারের উত্তাপটি সমাধানের তাপমাত্রার সাথে সম্পর্কিত, মূল কারণগুলি হ'ল:
(1) হ্যাঙ্গারের মধ্য দিয়ে বর্তমান পাসটি খুব বড়।
(২) হ্যাঙ্গারের সাথে যোগাযোগটি দুর্বল, এবং প্রতিরোধের বৃদ্ধি পায়, যার ফলে হ্যাঙ্গারটি উত্তপ্ত হয়ে যায়।
১১। মরিচা অপসারণে সালফিউরিক অ্যাসিড এবং হাইড্রোক্লোরিক অ্যাসিড কতটা কার্যকর? নাইট্রিক অ্যাসিড মরিচা অপসারণ করতে পারে?
উত্তর: সাধারণত, ঘন হাইড্রোক্লোরিক অ্যাসিড পণ্য থেকে মরিচা অপসারণের জন্য সেরা। এটি উচ্চ দক্ষতা অর্জন করতে পারে এবং সময়টি খুব দীর্ঘ হলেও এমনকি বেস ধাতুতে - জারা বা ক্ষতির কারণ হতে পারে না। সালফিউরিক অ্যাসিড পৃষ্ঠের মরিচা দাগ অপসারণে ভাল তবে এটি খুব ধীরে ধীরে মরিচা সরিয়ে দেয়। সময়টি খুব দীর্ঘ হলে - জারা ঘটবে, যা পণ্যের ভিত্তিতে দুর্দান্ত ক্ষতি করবে। মরিচা অপসারণের জন্য নাইট্রিক অ্যাসিড ব্যবহার করা যায় না কারণ এটি অত্যন্ত অক্সাইডাইজিং এবং এটি যখন তাদের সংস্পর্শে আসে তখন ধাতবগুলি অক্সাইডাইজ করে, প্রচুর পরিমাণে অত্যন্ত বিষাক্ত নাইট্রোজেন অক্সাইড গ্যাস উত্পাদন করে।
12। হ্যাঙ্গারটি কেন অন্তরক উপাদান দিয়ে প্রলিপ্ত করা উচিত?
উত্তর: সাধারণভাবে, হুক এবং পরিবাহী অংশ ব্যতীত যা পণ্যটির সাথে যোগাযোগ করে, বাকি হ্যাঙ্গারের বর্তমান ক্ষতি এবং ধাতব ক্ষতি হ্রাস করার জন্য অন্তরক উপাদানগুলির সাথে লেপা করা উচিত, পণ্যটির কার্যকর ক্ষেত্রটি বৈদ্যুতিন প্রচারিত হয়, কার্যকর স্রোত বাড়িয়ে তোলে এবং হ্যাঙ্গারকে টেকসই করে তোলে তা নিশ্চিত করে।
13। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং মানের উপর প্রাক - প্লেটিং চিকিত্সার প্রভাব
দীর্ঘ - টার্ম উত্পাদনের অভিজ্ঞতা দেখিয়েছে যে বেশিরভাগ ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ত্রুটিগুলি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া নিজেই নয় তবে ধাতব অংশগুলির অনুপযুক্ত প্রাক - প্লেটিং চিকিত্সা দ্বারা সৃষ্ট হয়।
দ্যসমতলতা, আঠালো শক্তি, জারা প্রতিরোধের এবং সামগ্রিক মানেরইলেক্ট্রোপ্লেটেড লেপগুলির মধ্যে সরাসরি প্রাক - প্লেটিং চিকিত্সা দ্বারা প্রভাবিত হয়। যথাযথ পৃষ্ঠের প্রস্তুতি নিশ্চিত করে যে ধাতু পরিষ্কার, মসৃণ এবং দূষক থেকে মুক্ত, একটি উচ্চ - গুণমান সমাপ্তির অনুমতি দেয়।
- পৃষ্ঠ মসৃণতা:একটি রুক্ষ ধাতব পৃষ্ঠ একটি মসৃণ এবং উজ্জ্বল আবরণ অর্জন করা কঠিন করে তোলে। অতিরিক্তভাবে, একটি রুক্ষ পৃষ্ঠ ধাতুপট্টাবৃত স্তরে ছিদ্রগুলির সংখ্যা বৃদ্ধি করে, এর জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা হ্রাস করে।
- পরিচ্ছন্নতা:ধাতব পৃষ্ঠে তেল, গ্রীস বা ময়লার উপস্থিতি যথাযথ আনুগত্য প্রতিরোধ করে, যার ফলে ত্রুটি বা আবরণ ব্যর্থতা দেখা দেয়।
টেকসই, ইউনিফর্ম এবং উচ্চ - গুণমানের ইলেক্ট্রোপ্লেটেড ফিনিস অর্জনের জন্য সম্পূর্ণ প্রাক - প্লেটিং চিকিত্সা নিশ্চিত করা গুরুত্বপূর্ণ।
14। সায়ানাইড প্লেটিং সমাধানে ফ্রি সায়ানাইডের সংজ্ঞা কী?
উত্তর: সায়ানাইড ধাতুপট্টাবৃত দ্রবণে, জটিল লবণের সাথে সংযুক্ত না হওয়া অতিরিক্ত সায়ানাইডকে ফ্রি সায়ানাইড বলা হয়। উদাহরণস্বরূপ, সায়ানাইড তামা ধাতুপট্টাবৃত দ্রবণে ফ্রি সায়ানাইড হ'ল অতিরিক্ত সায়ানাইড যা গঠন করে [কিউ (সিএন)3]=জটিল আয়ন।
15। সায়ানাইড তামা ধাতুতে, অ্যানোডটি প্যাসিভেটেড এবং দুর্বলভাবে দ্রবীভূত হয়। কেন বিনামূল্যে সায়ানাইড সামগ্রী বৃদ্ধি পায়?
উত্তর: সায়ানাইড তামা ধাতুপট্টাবরণে, অ্যানোডটি খুব কম দ্রবীভূত হয়। যদিও সায়ানাইডের কিছু অংশ অক্সিডাইজড এবং অ্যানোডে গ্রাস করা হয়, তামা সায়ানাইড কমপ্লেক্স আয়নগুলির স্রাবের কারণে ক্যাথোডে আরও নিখরচায় সায়ানাইড তৈরি হয়, যা প্লেটিং দ্রবণে বিনামূল্যে সায়ানাইড সামগ্রী বাড়িয়ে তোলে।
16 ... লেপের গুণমানের উপর অ্যাসিড - উজ্জ্বল তামা ধাতুপট্টনের এনোড উপাদানগুলির প্রভাব কী?
উত্তর: অ্যাসিডে - উজ্জ্বল তামা ধাতুপট্টাবৃত প্রক্রিয়াতে, যদি ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার অ্যানোড ব্যবহার করা হয় তবে তামা গুঁড়ো সহজেই উত্পন্ন হয়, যার ফলে লেপটি রুক্ষ হয়ে যায় এবং ব্রাইটেনারটি দ্রুত গ্রহণ করা হয়, সুতরাং একটি তামার অ্যানোড যা একটি অল্প পরিমাণে ফসফরাস (0.1-0.3%) ব্যবহার করা উচিত, যা তামা গুঁড়োকে উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করতে পারে। তবে, যদি খুব বেশি ফসফরাস সামগ্রী সহ একটি তামা অ্যানোড ব্যবহার করা হয় তবে অ্যানোড দ্রবীভূতকরণ কর্মক্ষমতা অবনতি ঘটবে, যার ফলে প্লেটিং সমাধানে তামার সামগ্রী হ্রাস পাবে।
17। নিকেল ধাতুপট্টাবৃত দ্রবণে, অ্যানোড অঞ্চল হ্রাস করা হয় এবং অ্যানোডের বর্তমান ঘনত্ব বৃদ্ধি পায়। এই মুহুর্তে, সমাধানের পিএইচ মান বৃদ্ধি বা পড়ে যায়?
উত্তর: সমাধানের পিএইচ মান হ্রাস পায়। এটি হ'ল অ্যানোড হ্রাস করার কারণে, বর্তমান ঘনত্ব বৃদ্ধি পায়, অ্যানোডটি প্যাসিভেটেড হয় এবং দ্রবীভূত হয় না এবং অ্যানোডটি প্যাসিভেটেড হওয়ার পরে, অক্সিজেনকে হ্রাস করা হয়, এবং দ্রবণে এইচ+ বৃদ্ধি পায়, তাই অ্যাসিডিটি বৃদ্ধি পায় এবং পিএইচ হ্রাস পায়।
18 ... অ্যানোডের দ্রবীভূতকরণ প্রচারের জন্য নিকেল প্লেটিং সমাধানে কী যুক্ত করা উচিত? প্রচুর পরিমাণে বোরিক অ্যাসিড যুক্ত করা কি ঠিক আছে?
উত্তর: নিকেল আনোডের দ্রবীভূতকরণ প্রচারের জন্য, উপযুক্ত পরিমাণ ক্লোরাইড আয়ন যুক্ত করা উচিত। বোরিক অ্যাসিড নিকেল আনোডের দ্রবীভূতকরণকে প্রচার করে না।
19। একটি উজ্জ্বল নিকেল প্লেটিং সমাধানে কোন ক্ষতিকারক অমেধ্যকে মনোযোগ দেওয়া উচিত?
উত্তর: উজ্জ্বল নিকেল প্লাটিংয়ের দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত:
(1) অশুচি শিল্প কাঁচামাল। উদাহরণস্বরূপ, নিকেল সালফেটে তামা, দস্তা এবং নাইট্রেট রয়েছে এবং আনোড নিকেল প্লেটগুলিতে লোহার মতো অমেধ্য থাকে;
(২) উত্পাদন প্রক্রিয়াতে দূষণ। উদাহরণস্বরূপ, অসম্পূর্ণ পরিষ্কারের কারণে কপার এবং ক্রোমিয়াম পণ্য বা হ্যাঙ্গার থেকে আনা হয়। জৈব অ্যাডিটিভগুলির পণ্যগুলির পচন। এগুলি উজ্জ্বল নিকেল ধাতুপট্টাবৃত ক্ষতিকারক অমেধ্য এবং এটি অপসারণ করা উচিত।
20। নিকেল - ক্রোমিয়াম প্লেটিংয়ের পরে কি খোসা ছাড়ানো এবং ফ্লেক ঘটনাটি মূলত দুর্বল প্রাক - প্লেটিং চিকিত্সার কারণে ঘটে?
উত্তর: নিকেল - ক্রোমিয়াম প্লেটিংয়ের পরে লেপের খোসা ছাড়ানো একটি ফ্যাক্টর, তবে এটি সম্পূর্ণরূপে দুর্বল প্রাক - ধাতুপট্টাবৃত চিকিত্সার দ্বারা সম্পূর্ণরূপে ঘটেনি। এটি ধাতুপট্টাবৃত সমাধানের শর্ত এবং ডাবল - স্তর নিকেলের ঘটনা সম্পর্কিত।
21। ক্রোম - ধাতুপট্টাবৃত স্তরটিতে কেন একটি আংশিক ব্রাউন ফিল্ম রয়েছে?
উত্তর: ক্রোম - ধাতুপট্টাবৃত স্তরটিতে আংশিক বাদামী ফিল্মটি মূলত অপর্যাপ্ত সালফেট দ্বারা সৃষ্ট। এছাড়াও, যদি স্নানের তাপমাত্রা খুব কম হয় বা এটি অমেধ্য দ্বারা বিরক্ত হয় (যেমন সিএল)-), একটি ব্রাউন ফিল্ম ক্রোম - ধাতুপট্টাবৃত স্তরেও উত্পাদিত হবে।
22। কেন ধাতব ক্রোমিয়াম ক্রোম প্লেটিংয়ের জন্য অ্যানোড হিসাবে ব্যবহার করা যায় না?
উত্তর: ক্রোমিয়াম প্লেটিং দ্রবণীয় ধাতব ক্রোমিয়ামকে অ্যানোড হিসাবে ব্যবহার করে না, মূলত কারণ ক্রোম ধাতুপট্টাবৃত প্রক্রিয়া চলাকালীন এটি দ্রবীভূত করা খুব সহজ। অ্যানোড ধাতব ক্রোমিয়াম দ্রবীকরণের বর্তমান দক্ষতা ক্যাথোড ধাতব ক্রোমিয়াম জমার বর্তমান দক্ষতার চেয়ে অনেক বেশি। এইভাবে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়াটি এগিয়ে যাওয়ার সাথে সাথে, প্লেটিং সলিউশনে ক্রোমিয়াম সামগ্রী অনিবার্যভাবে উচ্চতর এবং উচ্চতর হয়ে উঠবে, এটি সাধারণ ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অর্জন করা অসম্ভব করে তোলে। তদুপরি, যখন ধাতব ক্রোমিয়ামটি অ্যানোড হিসাবে ব্যবহৃত হয়, তখন এটি মূলত ক্ষুদ্র ক্রোমিয়াম আয়নগুলির আকারে দ্রবণে দ্রবীভূত হয়, যার ফলে প্রচুর পরিমাণে তুচ্ছ ক্রোমিয়াম আয়নগুলি প্লেটিং দ্রবণে জমা হয়। একই সময়ে, যেহেতু ধাতব ক্রোমিয়ামটি খুব ভঙ্গুর এবং বিভিন্ন আকারে প্রক্রিয়া করা কঠিন, তাই সমস্ত ধাতব ক্রোমিয়াম অ্যানোড হিসাবে ব্যবহার করা যায় না। সাধারণত, সীসা বা সীসা মিশ্রণ ক্রোম প্লেটিং প্রক্রিয়াতে অ্যানোড হিসাবে ব্যবহৃত হয়।
23। বর্তমানের তীব্রতা কী?
উত্তর: বর্তমানের তীব্রতাটি বর্তমান হিসাবে সংক্ষেপিত হয়, যা ক্রস - বিভাগের প্রতি ইউনিট প্রতি ইউনিট প্রতি ইউনিটের মাধ্যমে পাস করা বিদ্যুতের পরিমাণকে বোঝায়। ইউনিটটি এম্পিয়ার, এ হিসাবে সংক্ষেপে
24। বর্তমান ঘনত্ব কী? এটি কীভাবে গণনা করা হয়?
বর্তমান ঘনত্বইলেক্ট্রোডের একটি ইউনিট অঞ্চল দিয়ে যাচ্ছে বৈদ্যুতিক কারেন্টের পরিমাণকে বোঝায়। ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ে, এটি সাধারণত পরিমাপ করা হয়প্রতি বর্গ ডেসিমিটার অ্যাম্পিয়ার (এ/ডি), যদিওপ্রতি বর্গ ইঞ্চি অ্যাম্পিয়ারকিছু দেশেও ব্যবহৃত হয়।
- দ্যক্যাথোড বর্তমান ঘনত্বহিসাবে চিহ্নিত করা হয়ডি কে.
- দ্যআনোড বর্তমান ঘনত্বহিসাবে চিহ্নিত করা হয়দা.
বর্তমান ঘনত্বের সূত্র:
বর্তমান ঘনত্ব=মোট বর্তমান (ক)/ইলেক্ট্রোড পৃষ্ঠের অঞ্চল (d㎡)
উদাহরণস্বরূপ, যদি মোট ধাতুপট্টাবৃত পৃষ্ঠের অঞ্চল হয়50 বর্গ ডেসিমিটারএবং প্রয়োগিত বর্তমান হয়100 অ্যাম্পিয়ার, বর্তমান ঘনত্ব হ'ল:
100 A÷50 d㎡=2 A/d㎡
ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ে বর্তমান ঘনত্বের প্রভাব:
- দ্যক্যাথোড বর্তমান ঘনত্বলেপের গুণমানকে উল্লেখযোগ্যভাবে প্রভাবিত করে।
- যদি বর্তমান ঘনত্ব হয়খুব উচ্চ, আবরণ রুক্ষ বা পোড়া হতে পারে।
- যদি বর্তমান ঘনত্ব হয়খুব কম, জবানবন্দি অসম বা খুব ধীর হতে পারে।
- এটি সরাসরি প্রভাবিত করেজবানবন্দি হার, উত্পাদন দক্ষতা প্রভাবিত।
একটি সর্বোত্তম বর্তমান ঘনত্ব বজায় রাখা একটি নিশ্চিত করেমসৃণ, ইউনিফর্ম এবং উচ্চ - গুণমানবৈদ্যুতিন সমাপ্তি।
25 .. বর্তমান দক্ষতা কী?
উত্তর: বৈদ্যুতিন সংঘের সমাধানের মধ্য দিয়ে যখন বর্তমান পাস হয় তখন ক্যাথোডে জমা ধাতুর ওজন অগত্যা বৈদ্যুতিন বিশ্লেষণ আইন দ্বারা গণনা করা ওজনের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ নয় (বৈদ্যুতিন বিশ্লেষণের সময় প্লেটে জমা হওয়া বা দ্রবীভূত উপাদানের ওজন বর্তমানের মধ্য দিয়ে যাওয়ার পরিমাণের সাথে সমানুপাতিক) এবং সাধারণত তাত্ত্বিক পরিমাণের চেয়ে কম হয়। এটি কারণ বৈদ্যুতিন বিশ্লেষণের সময়, ধাতব আয়নগুলি কেবল স্রাব করা হয় না এবং ধাতুতে হ্রাস করা হয়, তবে অন্য পক্ষের প্রতিক্রিয়াগুলিও ঘটে। উদাহরণস্বরূপ, হাইড্রোজেনের জমা দেওয়ার ফলে একটি নির্দিষ্ট পরিমাণ বিদ্যুত ব্যবহার করা হবে। অতএব, যখন একটি নির্দিষ্ট পরিমাণ ধাতু জমা করতে হয়, তখন প্রয়োজনীয় প্রকৃত বর্তমান তাত্ত্বিকভাবে গণনা করা মানের চেয়ে বেশি হয়। অতএব, বর্তমান মানের তাত্ত্বিক গণনার দ্বারা প্রয়োজনীয় বর্তমান মানের অনুপাতকে প্রকৃতপক্ষে প্রয়োজনীয় দক্ষতা বলা হয়। বর্তমান দক্ষতা যত বেশি, কম শক্তি নষ্ট হয়।
26। বর্তমান ঘনত্ব এবং বৈদ্যুতিন প্রচারের সময় দেওয়া, কীভাবে বৈদ্যুতিন স্তরের বেধ গণনা করা যায়?
উত্তর: প্রথমে, প্লেটিংয়ের ধরণের উপর ভিত্তি করে প্রক্রিয়াটির বর্তমান দক্ষতা নির্ধারণ করুন এবং তারপরে ধাতবটির বৈদ্যুতিন রাসায়নিক সমতুল্য এবং ঘনত্ব (নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ) নির্ধারণের জন্য টেবিলটি সন্ধান করুন এবং তারপরে নিম্নলিখিত সূত্র অনুসারে গণনা করুন:
Lav লেপ বেধের জন্য গণনা সূত্র ডি (ডি: মাইক্রোমিটার)
d=(সি × ডি কে × টি × × কে × 100)/(60 × আর)
Electer ইলেক্ট্রোপ্লেটিং টাইম টি (টি: মিনিট) এর জন্য গণনা সূত্র
t=(60 × আর × ডি)/(সি × ডি কে × × কে × 100)
Cat ক্যাথোড বর্তমান ঘনত্বের জন্য গণনা সূত্র (ডি কে: এ/ডিএম2)
Dk=(60 × r × d)/(সি × টি × ηk × 100)
■ ক্যাথোড বর্তমান দক্ষতা গণনা সূত্র:
ηk=(60 × r × d)/(সি × টি × ডি কে × 100)
সি=বৈদ্যুতিন রাসায়নিক সমতুল্য (জি/অ্যাম্পিয়ার · ঘন্টা)
ডি কে=ক্যাথোড বর্তমান ঘনত্ব (অ্যাম্পিয়ার/বর্গ ডেসিমিটার)
t=ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সময় (মিনিট)
ηκ=ক্যাথোড বর্তমান দক্ষতা (%)
আর=ইলেক্ট্রোপ্লেটিং স্তর ধাতু ঘনত্ব (জি/সেমি)3)
উদাহরণ: এটি জানা যায় যে নিকেল প্লেটিং সলিউশন বর্তমান দক্ষতা 95%, ক্যাথোডের বর্তমান ঘনত্ব 2.5a/d㎡, ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের 20 মিনিটের পরে প্রাপ্ত আবরণের বেধ কী? নিকেলের বৈদ্যুতিন রাসায়নিক সমতুল্য 1.095 এবং ঘনত্ব 8.8
d=(সি × ডি কে × টি × η কে) /60r =1.095 × 2.5 × 20 × 95%× 100 /(60×8.8) =9.85 উম
27 ... অ্যানোডিক এবং ক্যাথোডিক আবরণগুলি কী কী? আয়রন সাবস্ট্রেটগুলির জন্য, দস্তা, তামা, নিকেল, ক্রোমিয়াম, তামা - টিনের মিশ্রণ এবং অন্যান্য আবরণগুলির সাথে কী ধরণের আবরণ রয়েছে?
উত্তর: লেপ ধাতু এবং বেস ধাতুর মধ্যে বৈদ্যুতিন রাসায়নিক সম্পর্ক অনুসারে, আবরণটি অ্যানোডিক লেপ এবং একটি ক্যাথোডিক লেপে বিভক্ত করা যেতে পারে। স্বাভাবিক অবস্থার অধীনে, যখন লেপ ধাতুর বৈদ্যুতিন সম্ভাবনা বেস ধাতুর চেয়ে নেতিবাচক হয়, তখন একে অ্যানোডিক লেপ বলা হয় এবং এর বিপরীতে, একে ক্যাথোডিক লেপ বলা হয়। জিংক লেপের বৈদ্যুতিন সম্ভাবনা লোহার স্তরটির চেয়ে নেতিবাচক, তাই দস্তা লেপ একটি অ্যানোডিক লেপ। তামা, নিকেল এবং তামা - টিন অ্যালো লেপের সম্ভাবনা লোহার স্তরটির চেয়ে বেশি ইতিবাচক। অতএব, এটি একটি ক্যাথোডিক লেপ। স্ট্যান্ডার্ড সম্ভাবনার মতে, ক্রোমিয়াম লেপ আয়রনের চেয়ে বেশি নেতিবাচক, তবে ক্রোমিয়াম লেপ শুদ্ধ করা সহজ হওয়ায় সম্ভাব্যটি ইতিবাচক হতে থাকে, তাই এটি একটি ক্যাথোডিক লেপও। যেহেতু ধাতবটির সম্ভাবনা বিভিন্ন শর্তের সাথে পরিবর্তিত হয়, লেপ অ্যানোডিক বা ক্যাথোডিক কিনা তাও পরিবর্তিত হতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, সাধারণ অবস্থার অধীনে, টিন লেপ হ'ল লোহার জন্য একটি ক্যাথোড লেপ, তবে জৈব অ্যাসিডগুলিতে এটি একটি অ্যানোড লেপ হয়ে যায়।
28। বেস ধাতুতে অ্যানোডিক লেপ এবং ক্যাথোডিক লেপের প্রতিরক্ষামূলক প্রভাব কী?
উত্তর: অ্যানোডিক লেপের প্রতিরক্ষামূলক নীতিটি বেস ধাতুর চেয়ে লেপের সম্ভাবনা বেশি নেতিবাচক এবং এর বৈদ্যুতিন চাপ বৃহত্তর, তাই এটি জারা কোষের অ্যানোডে পরিণত হয়, যার ফলে বেস ধাতুর ক্ষয়কে বিলম্বিত করে। এমনকি যখন বেস ধাতু সামান্য উন্মুক্ত হয়, তখন লেপটি এখনও একটি প্রতিরক্ষামূলক ভূমিকা নিতে পারে। অতএব, অ্যানোডিক লেপে ছিদ্রগুলির পরিমাণ প্রতিরক্ষামূলক পারফরম্যান্সে খুব কম প্রভাব ফেলে। বেধের দিক থেকে, লেপ যত ঘন, প্রতিরক্ষামূলক কর্মক্ষমতা তত শক্তিশালী। ক্যাথোডিক লেপ কেবল বেস ধাতুতে খাঁটি যান্ত্রিক বিচ্ছিন্নতার ভূমিকা পালন করে এবং অ্যানোডিক লেপের বৈদ্যুতিন রাসায়নিক সুরক্ষা প্রভাব নেই। সুতরাং, লেপের পোরোসিটি খুব ছোট হলে এটির একটি প্রতিরক্ষামূলক প্রভাব থাকতে হবে। অন্যথায়, লেপের ছিদ্র বা ক্ষতিগ্রস্থ অংশগুলিতে, বেস ধাতু জারা কোষের অ্যানোড হিসাবে পরিবেশন করবে, বেস ধাতুর ক্ষয়কে ত্বরান্বিত করবে। সাধারণত, লেপের পোরোসিটি লেপ বেধের বৃদ্ধির সাথে হ্রাস পায়, তাই ঘন ঘন ঘন ঘন, ক্যাথোডিক লেপের প্রতিরক্ষামূলক কর্মক্ষমতা তত শক্তিশালী।
29। ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের আগে ধাতুপট্টাবৃত অংশগুলির জন্য সাধারণ মানের প্রয়োজনীয়তাগুলি কী কী?
উত্তর: ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের আগে, ধাতুপট্টাবৃত অংশগুলি অবশ্যই অক্সাইড স্কেল, মরিচা, দাগ এবং তেল মুক্ত থাকতে হবে এবং পৃষ্ঠটি জলের ফোঁটা ছাড়াই জল দ্বারা সম্পূর্ণ ভিজিয়ে দেওয়া যেতে পারে।
30। ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের পরে কেন ধাতুপট্টাবৃত অংশগুলি পরিষ্কার জল দিয়ে ধুয়ে ফেলা উচিত?
উত্তর: পণ্যটি ইলেক্ট্রোপ্লেটেড এবং ট্যাঙ্কের বাইরে যাওয়ার পরে, প্রচুর পরিমাণে ধাতুপট্টাবৃত দ্রবণটি পৃষ্ঠ এবং গর্তগুলিতে মেনে চলে এবং প্লেটিং সলিউশন নিজেই সাধারণত ক্ষয়কারী হয়। যদি এটি পরিষ্কার না করা হয় তবে এটি প্লেটিং স্তর এবং সাবস্ট্রেটকে সঙ্কুচিত করবে, পণ্যটির উপস্থিতি এবং প্রতিরক্ষামূলক কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করবে। অতএব, ধাতুপট্টাবৃত অংশগুলি ট্যাঙ্কের বাইরে চলে যাওয়ার পরে এগুলি পরিষ্কার জল দিয়ে ধুয়ে ফেলা উচিত এবং তারপরে শুকানো উচিত।
আরও একটি বাউট শিখুন:ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের প্রাথমিক জ্ঞানের উপর 100 টি প্রশ্ন (অংশ 2: 31-50)